PCBA貼片加工有時，金手指的接點會被焊料污染，由于不適當的處理，這污染常常發生在一個設備的回流并可能會由焊料的噴灑或接觸錫膏而被污染。焊料污染是不可接受的，因 為在焊料上氧化作用會很快地發生，而使一個合適的電性連結停止，對于相配的連結者，焊料污染也會將這正常平滑連結表面轉變成一個不規則的表面，會危及到連 結的完善。
　　PCBA貼片加工唯一可以減輕此問題的可靠方法，就是移除所有的焊料污染和恢復金鍍。而這污染的焊料在接觸到金的時間內會熔化，造成金鍍潮濕。要移除焊料而不損傷到金手指是不可能的。一定要藉由機械和化學方法以及接觸重鍍才能將焊料完全地去除。
　　這些傳統的方法牽涉到去除和電鍍化學物質的方法，會增加某種程度上的冒險，合適支配傳統的方法必須要注意保護健康和工人的安全。金鍍的溶液含有鉀氰氫化 物，鎳鍍的溶液含有硫酸鋅和電解液含有氫氧化鈉，每一項設備必須嚴格地觀察其供應、支配和配置這些原料的規則，不但要以適當流通的水而且要抽出難聞的空 氣。
　　這一步步的傳統方式對邊緣連結的修補在 IPC 7721里面很好的被適用。首先開始自行除去焊料污物，清潔裝配將鍍金的帶子鋪在這區域的周圍，這步驟是要防止電鍍和噴灑溶劑到鄰近的區域和零件。
　　下一步，移動焊料污物。PCBA貼片加工流動的焊料覆蓋在任何接點就污染整個區域，如此這噴灑的溶液將均勻地在這區域起作用。然后盡可能從焊鐵和銅錫的毛細作用現象中大量地移除焊料，清潔這區域。
　　現在剩下的焊料可以被噴灑的溶液所移除，工作配件的位置使得這區域被噴灑突出一盤的量，溶液溢出的量會燃燒。一旦這堿性金屬暴露，要用水完全地沖洗整個區域，輕輕地使用砂紙擦亮這接點，擦亮這少數的刮傷。
　　接著使用直流電源重新鍍這個接點。首先鉛被連結在須要重鍍的接點上，接著鉛就連接在電鍍的探針上，這電鍍探針有一個陽極能將包裝材料緊緊地吸收于尖端，將 這陽極浸入高速反應的電鍍溶液中，當滲透的陽極越過被擦拭印刷電路版連結邊緣的接點時，在這溶液中控制被鍍的金屬，不論在哪里，電流的連接被產生。
　　傳導性的總線對于須要被電鍍的接點必須要準備，一個可靠的總線最重要的步驟就是成功的電鍍。這四項基本的連結選擇是：直接地焊接一金屬線于這尖端的內側或 是在每個邊緣的連接回路接點上電鍍；直接地平鋪具有傳導性涂料的薄層于每個電鍍接點內側尖端；連續使用機械探針去連結個別的接點；及使用一個技巧性的連結 在每個接點借著大量引線的固定。
　　切記！一旦總線被連結，和你是準備開始電鍍，確定你的技術人員戴了防護的眼罩、手套和衣服，隨著一步步的程序小心地電鍍。準備陰極和電線的連結并且根據設備制造商的規格調整供應電源，正確的輸出電流和電壓時間的設定。
　　對于電鍍，將電鍍探針浸入電子清潔溶液中，等待幾秒使溶液去滲透到吸水的包裝材料中，然后擦拭全部準備電鍍的表面借著飽和的電鍍探針去擦拭這表面。這探針必須移回并且很快的向前避免燃燒并提供均勻的覆蓋，擦拭這區域的時間由設備制造者建議。
　　PCBA貼片加工用水完全地沖洗全部的區域，任何接點的發熱或變黑可以藉由砂紙除去，將這砂紙和印刷電路板的表面用水滲透，并輕輕擦亮接點直到發熱或變色被移除，再一次用 水沖洗全部的區域，不能讓重做區域在過程中干燥，這水層可以防止氧化作用。 下一步，連結鍍鎳的探針于電源供應上，調整適合的電源設定并涂鍍鎳溶液用這相同程序的方法。一旦這步驟完成后，沖洗和其它程序與鍍金相同。再一次用水沖洗 這區域，移除和拋棄所有電鍍線帶并再用水沖洗，將這區域擦干。為防止這接點進一步的污染，過去一向借著使它們在高溫線帶下移動總線以移除金屬線或傳導性的 涂料在總線的接點上。 最后完全用去離子水沖洗全部區域或用水沖洗印刷電路板。對于精確厚度的需要，最后電鍍的厚度應該要用適合的測量設備檢查，這電鍍結合力也應該檢查藉由做一 個剝離的測試。最后對于重做區域的顏色和光澤做精確的檢查。