深圳PCBA加工印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCBA，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

　　現在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。但大多數人還是不知道PCBA加工外觀檢驗指示有哪些，下面就跟深圳PCBA加工的小編一起來了解下吧。

　　深圳PCBA加工外觀檢驗指示：

　　缺件： PCBA上相應位置未按要求貼裝組件。

　　空焊：組件腳未吃錫或吃錫少與焊點面積的3/4（貼片組件為吃錫面積小于組件寬度的1/2）。

　　連錫： 由于作業異常，將原本在電氣上不通的倆點用錫連接。

　　錯件： PCBA上所貼裝組件與BOM上所示不符

　　虛焊： 組件引腳未良好吃錫，無法保證有效焊接（包括假焊）

　　冷焊： 焊點表面成灰色，無良好濕潤。

　　反向： 組件貼裝后極性與文件規定的相反

　　立碑： 貼片組件一端脫離焊盤翹起，形成碑狀

　　反背： 組件正面（絲印面）朝下，但焊接正常

　　斷路： 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開

　　立碑： 貼片組件一端脫離焊盤翹起，形成碑狀

　　反背： 組件正面（絲印面）朝下，但焊接正常

　　斷路： 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開

　　翹起： 線路銅箔或焊盤脫離PCBA板面翹起超過規格

　　多件： 文件指示無組件的位置，而對應PCBA板面上有組件存在

　　錫裂： 通常是焊點受到外力后，焊接點和組件引腳分離，對焊接效果產生影響或隱患

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