PCBA的可焊性是指焊料對基體金屬的可釬焊性，也就是說錫膏對PCB焊盤的潤濕性的好壞。衡量PCBA的可焊性有兩種方式，一是指PCB在組裝中焊接的難易程度，它可以用設備在組裝中出現虛焊、假焊的概率來衡量其優劣，其二作為PCB生產商為了判斷和保證產品焊接性能，根據J-STD-003標準要求，采用模擬焊接的方式，按照IPC6012B級標準以潤濕程度做以衡量。

影響PCBA的可焊性主要有以下三方面的因素

一、表面金屬基體涂覆工藝

1、在表面處理之前，微蝕效果不佳，被氧化 的底銅未被去除干凈，影響處理效果。

2、各表面工藝基體的金屬厚度沒有達到最低 要求，對底銅沒有起到很好的保護作用，

化，影響焊接。

3、當各表面工藝中銅含量超標，影響表面處 理效果。

4、水洗效果不佳，導致水中的菌類對處理后 的表面進行污染。

5、金屬基體化合物間致密性差，留有空隙， 使底銅暴露在空氣中，被氧化影響焊接。

6、表面處理后烘干不好，金屬基體表面留有 大量的水分，與空氣接觸將金屬基體表面 氧化。

7、在表面處理之后至成品包裝，仍然會經過 很多道工序，期間金屬基體被酸性氣體或 高溫潮濕環境污染。

8、由于金屬基體表面經過處理后，長時間或 在高溫下存放，金屬基體被氧化，在焊接時氧化物未被 去除干凈，使得焊料難以在這種表面上鋪展，從而導致 接觸角大于90。

9、金屬基體存放超出使用周期，金屬基體老化失效。

二、PCB的設計因素

絕大多數的PCB制造商都是依照客戶的GERBER數據進行制作，加工生產的，只有極少數可以有自行設計開發的能力。因此，作為PCB加工商不會參與到前期的設計和研發之中，但由于設計者不了解PCB加工過程，可能導致一些焊接時不良現象的出現。

三、表面涂覆之前處理各生產環節

表面涂覆是將各種表面工藝涂覆在底銅上，因此底銅處理的好壞直接影響表面涂覆的效果，最終影響焊接效果。例如：顯影不凈，底銅氧化，阻焊上盤等這些都是比較普遍的現象。下面介紹的兩個實例是大家容易忽視的，但又會嚴重影響焊接效果的缺陷，因此對于這兩種缺陷的過程控制管理，能夠引起大家的重視。

PCBA的可焊性主要是由于PCB生產的過程中造成的，因此，選擇一家好的PCB供應商是非常重要的。