1、 單面表面組裝工藝: 焊膏印刷—貼片—回流焊接。
2、 雙面表面組裝工藝: A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。
3、 單面混裝(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面): B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊5、 雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD): A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC): A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是PCBA小批量加工主要的應用領域。