PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應根據實際情況，不斷改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。