PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量，因而在對元器件進行布局時，就需要按相關工藝要求去做，正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低，保證產品質量。下面百千成PCBA加工廠小編就為大家整理介紹PCBA加工元器件布局要求。

       一、元器件的布局要求：

       1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件，盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。

         2、 功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上，保證能很好的散熱。

         3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂。

           4、PCBA加工中大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸) 。

           5、波峰焊面上元件布局應符合以下要求：


　　1)適合于波峰焊接，如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等，不能布放細間距器件。

         2)元件的高度應該小于波峰焊設備的波高。

         3)元件引線的伸展方向應垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向，且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。

         4)波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。


　　二、元器件組裝方式要求：

       所謂組裝方式，指元器件在PCB正反兩面的布局，組裝方式決定了組裝工藝流程，而根據SMT工藝流程的特點，一般的組裝方式主要有以下四種：

        1)采用單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在第一面。

          2)采用雙面混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面，PCB雙面的大型元器件要盡量錯開放置。

        PCBA加工中元器件的布局十分重要，因為不合理的布局設計所引起的產品質量問題在生產中是很難克服的，所以就需要從源頭去控制，根據要求對元器件進行合理的布局。