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          2018年PCBA加工工藝流程

          點擊數:1  發布日期:2018/1/6
          2018年PCBA加工工藝流程:
          1、 PCBA加工單面表面組裝工藝: 焊膏印刷—貼片—回流焊接;
          2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝: A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;
          3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;
          4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面): B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;
          5、 雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD): A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;
          6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC): A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
          焊錫流程中,變量最小的應屬于機器設備,因此第一個檢查它們,為了達到檢查的正確性,可用獨立的電子議器輔助,比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
          百千成電子成立于2003年,致力于為客戶提供優質的EMS電子制造服務15年有余,我們自豪地宣稱自己為專業的電子制造服務供應商。我們的自信源自于7000多平米的現代化管理工廠及300余名擁有專業技能的員工的支持,源自于我們強大的研發團隊的專業技術及與科技同步的現代化生產設備;更重要的是,源自于我們科學的管理理念及優秀的執行力。
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