PCBA板短路在電子加工行業內是很常見的問題，通常處理好之后不會影響到正常使用：

　　一、跑錫造成的短路：

　　1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫；

　　2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

　　改善方法：

　　1、退膜藥水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔 表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線 路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間，同時退膜時用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一起。

　　2、已退膜的板未烘干便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會溶 解附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線路短路。

　　三、蝕刻不凈造成的短路：

　　1、蝕刻藥水參數控制的好壞直接影響到蝕刻質量，具體分析如下：

　�。�1）PH值：控制在8.3~8.8之間，如果PH值低了，溶液將變成粘稠狀態，顏色偏白色，蝕板速率下降 ，這種情況容易引起側腐蝕，主要通過添加氨水來控制PH值。

　�。�2）氯離子：控制在90~210g/L之間，主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進行控制，蝕刻鹽是由氯化銨和 補充劑組成的。

　�。�3）比重：主要通過控制銅離子的含量來對比重進行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ，每生產一小時左右進行檢測一次，以確保比重的穩定性。

　�。�4）溫度：控制在48~52℃，如果溫度高了氨氣揮發快，將造成pH值不穩定，且蝕刻機的缸體大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐溫極限為55℃，超過這個溫度容易造成缸體變形，甚至造成蝕刻機報廢，所 以必須安裝自動溫控器對溫度進行有效監控，確保其在控制范圍之內。

　�。�5）速度：一般根據板材底銅的厚度調整合適的速度。建議：為了達到以上各項參數的穩定、平衡，建議配置自動加料機，以控制好子液的各項化學成份，使蝕刻液的成份處于比較穩定的狀態。

　　2、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻，導致蝕刻不干凈。改善方法：

　�。�1）全板電鍍時盡量實現自動線生產，同時根據孔面積的大小，調整好單位面積的電流密度（1.5~2.0A/dm2），電鍍時間盡量保持一致，飛巴保證滿負荷生產，同時增加陰、陽極擋板，制定“電鍍邊條”的使用制度，以減少電位差。

　�。�2）全板電鍍如果是手動線生產，則板大的需要采用雙夾棍電鍍，盡量使單位面積的電流密度保持一 致，同時安裝定時報警器，確保電鍍時間的一致性，減少電位差。

　　處理好短路的深圳PCBA板不良品之后，應當送至測試部門按要求進行測試，經品質部批準后方可流向市場。