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          PCBA加工測試的主要內容

          點擊數:1  發布日期:2017/12/25

          PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節,需要嚴格遵循PCBA測試標準,按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。

          PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。

          其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等等;

          而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架;

          老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售;

          疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,比如持續點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次,測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能;

          惡劣環境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

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