PCB線路板在運行的過程中，常常會因為各種干擾導致線路板無法正常的工作，這些干擾的主要的來元是電流的產生的作用，因此在設計線路板的時候就需要相對的重視電流布局、設計等相關的情況。

        在PCB線路板布局的時候，首先我們需要考慮到的是線路板大小，如果尺寸比較大的話，印制的線條長，隨之帶來的是抗阻的增加，抗干擾的能力下降，如果太小的話，就會導致線路板的散熱不好，且鄰近線條易受干擾，在確定線路板的大小的情況之下，我們需要先確定特殊元器件的位置，最后我們可以根絕電路的功能的情況來合理的對線路板進行布局，一般要遵守下面的規則。

　　1.要盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線的情況，通過這種方法來減少它們之間的分布參數和互相之間的電磁干擾，對于那些比較容易干擾的元器件不能相互挨得太近，輸進和輸出元件應盡量闊別。

　　2.針對與PCB線路板上的某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應該適當的增加它們之間的距離，避免因為放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

　　3.針對于重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱題目。熱敏元件應闊別發熱元件。

　　4.對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

　　5.對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接進退藕電容。

　　6.電源線設計根據印刷線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、 地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

　　7.接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的答應電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。

　　PCB線路板如何進行抗干擾需要的是從很多的方面去考慮到問題的，上述的介紹只是簡單的介紹了一些常見的抗干擾的操作 ，在實際的操作中需要的是個人經驗和功能的結合去實現抗干擾的操作的。