PCB Assembly工廠在加工pcba的過程中，對于產品的品質要求是非常高的，所以制定出了關于PCBA加工需要檢驗的內容包括如下：
（1）焊點情形，保證焊接的牢靠，達到電氣性能的良好性。譬如：錯焊、漏焊（空焊）、虛焊（假焊）、冷焊；連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔；焊接部位有無熱損傷、起銅皮、錫裂等。
（2）物料零件情形，保證所裝物料的正確性，安裝到位。譬如：錯件、反向、缺件、立碑；多件、混料；安裝不良浮高、偏移，引腳過長、無腳等。
（3）PCB情形，防止印制板不良，發生潛在失效。譬如：扭曲變形板污漬、異物，.破裂，斷路、翹皮、裸（漏）銅等。（4）工程變更情形，防止工程變更遺漏造成批量性錯誤的產生。如果遇到“三檢”合格的產品，出現關鍵工序調整、材料代用、更換操作者等要重新進行首件三檢，以保證變化的有效性。
現在相信大家對于PCB Assembly工廠加工過程中需要檢驗pcba哪些內容有更多的認識了。
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