在PCBA加工過程中，有時會遇到一些材料很難焊接。在某些情況下，必須使用特殊的助焊劑進行輔助焊接。

    PCBA加工由于氧化鋁鈍化層的形成，鋁及其合金難以焊接。焊劑必須能夠破壞該層，并且能使焊料充分潤濕。可以在助焊劑中加入一些金屬的鹽或有機化合物，鹽必須能夠穿透氧化物層中的裂紋。金屬離子比鋁更貴，然后經歷氧化還原反應，溶解鋁的表面層并在其中形成沉積物。然后可以用焊料潤濕另一種金屬的中間層。


   例如，三乙醇胺、氟硼酸和氟硼酸鎘的組合物。合金中超過1％的鎂會損害助焊劑的效果，因為氧化鎂層更耐火。另一種可能性是由氯化鋅或氯化錫（II）、氯化銨和氟化物組成的無機助焊劑。合金中硅的存在會損害助焊劑的有效性，因為硅不會經歷鋁的交換反應。

1、鎂合金，在低溫下焊接這些合金的焊劑是熔融乙酰胺。乙酰胺能溶解鋁和鎂兩者的表面氧化物。

2、不銹鋼是由于其穩定的自愈表面氧化層和低熱導率，是難以焊接的材料。氯化鋅在鹽酸中的溶液是不銹鋼的常用助焊劑;然而，它需被徹底清除，因為它會引起點腐蝕。另一種高效焊劑是磷酸;但是在較高溫度下聚合的趨勢限制了其應用。