不是所有的產品成分越少或者越小就越便宜的，就像現階段的芯片一樣，它的面積越小實際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會更低。

電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。

在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。

核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

偶數層電路板的成本優勢

因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB.但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB.內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。

奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。