PCBA加工印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCBA，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

現在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。但大多數人還是不知道PCBA加工外觀檢驗指示有哪些？下面就跟PCBA加工的小編一起來了解下吧。

PCBA加工外觀檢驗指示

• 缺件: PCBA上相應位置未按要求貼裝組件.
• 空焊: 組件腳未吃錫或吃錫少與焊點面積的3/4(貼片組件為吃錫面積小于組件寬度的1/2).
• 連錫: 由于作業異常,將原本在電氣上不通的倆點用錫連接.
• 錯件: PCBA上所貼裝組件與BOM上所示不符
• 虛焊: 組件引腳未良好吃錫,無法保證有效焊接(包括假焊)
• 冷焊: 焊點表面成灰色,無良好濕潤.
• 反向: 組件貼裝后極性與文件規定的相反
• 立碑: 貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀
• 反背: 組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常
• 斷路: 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開
• 立碑: 貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀
• 反背: 組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常
• 斷路: 組件引腳斷開或PCBA板上線路斷開
• 翹起: 線路銅箔或焊盤脫離PCBA板面翹起超過規格
• 多件: 文件指示無組件的位置,而對應PCBA板面上有組件存在
• 錫裂: 通常是焊點受到外力后,焊接點和組件引腳分離，對焊接效果產生影響或隱患