無論我們是做什么的，返修都是一件很麻煩的事；而在電子行業返修對于PCBA制造商來講的話就是一個不好的消息，它也證明了產品品質存在問題或者說是不能直接出給客戶的產品。那么我們需要知道哪些情況需要返修，今天百千成電子就來和你談談PCBA返修的相關知識點，包括返修工藝目的、返修有哪些工藝要求以及返修注意事項。

一、     PCBA返修工藝目的

1.一般再流焊后會出現一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點缺陷不良，就需要進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。

2.BGA焊接不良，BGA和IC屬于比較精密的器件，如果出現不良就比較麻煩。而且需要BGA返修臺、X-ray等輔助處理。

3.客供物料免檢的貼上去之后出現品質問題，需要更換物料。

4.經過燒錄和老化等測試、調試后，部分產品出現問題，這個時候也有一些需要更換的元器件。

5.PCBA出廠后，因為很多產品都是拼板組合的，一款板子拿回去組裝還有測試也會出現一些問題，物流運輸途中也會出現一些問題，這種情況也需要返修。

二、PCBA返修有哪些工藝要求

很多時候SMT貼片工廠是不愿意做返修的，因為不僅僅耗時耗力，而且貼上去的器件需要拆下來也需要技巧和方法，畢竟不是一塊光板可以隨意動，有時候甚至出現返修反而問題更多。特別要注意拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性，導致器件的損耗。

三、PCBA返修的注意事項

1.PCB焊盤很脆弱，在返修拆卸器件時不要損壞焊盤，倒是導致整板報廢。

2.元件的可利用性。很多物料客戶都是按照用量來采購的，如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次，再加上返修要考慮再次過爐焊接后器件還能不能再次使用。因此，對于高可靠性的產品，可以通過一次不再被使用的組件的修復，否則將發生的可靠性問題，隨后美聯儲將延遲了大量的時間

3.在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度，不能使PCB翹曲等問題在返修中出現。

4.反復的返修和操作會產生不必要的靜電，所以要注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數。

5.返修之后要重新回爐焊接也要按照客戶產品的工藝指導說明來調整回流焊和波峰焊的溫度曲線，管控好PCBA的整體品質穩定。

我們通過分享PCBA返修工藝的目的和PCBA返修有哪些工藝要求以及返修有哪些需要我們注意的地方，這就是百千成電子為你分享的關于PCBA返修的相關知識點。如果你對返修還有某些疑問，可以與我們一起共同探討共同解決！