PCBA也叫pcb assembly，大家知道pcb assembly項目前期應該準備什么嗎？SMT生產工藝流程作業指導書如何設計以及pcbassembly如何組裝測試，今天深圳百千成電子就來對pcb assembly項目的所有流程進行解析。

一．前期準備階段

1、pcb assembly項目說明書，技術參數及要求；

2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業設計、工藝實施、項目匯報等工作；

二．設計開發

該環節的標準是能夠符合SMT生產工藝的電路設計能力。

三．SMT生產工藝流程作業指導書的設計與編輯

1、明確作業指導書的格式，與pcb assembly加工廠一致；

2、作業指導書內容明確（焊錫膏選用作業指導書、鋼網使用作業指導書、貼片加工作業指導書、再流焊工藝管控指導書等）；

pcb assembly

四．鋼網制作能力確認

1、鋼網制作工藝過程；

2、貼片加工廠由PCB文件導出適合鋼網制作的Gerber文件，指導鋼網制作的流程；

五．貼片機的編程和操作能力確認

1、BOM清單、Gerber文件的評估；

2、貼片機編程，PCB尺寸的測量和拼板處理；

六．pcb assembly組裝測試

1、smt貼片加工生產完成后的測試（老化、燒錄、信號、高低溫、ICT測試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請參考我們前面對于該問題的解析）；

七．pcb assembly貼片項目改進及評估

1、pcb assembly設計互檢

2、匯報

3、改善建議

綜上所述，以上就是百千成電子小編為你分享的pcb assembly項目的所有流程進行的解析，大家都看懂了嗎？歡迎關注深圳百千成電子，持續學習更多pcb assembly知識。