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          PCB工藝設計規范2——百千成

          點擊數:1  發布日期:2019/11/26

          PCB工藝設計的絲印要求

          所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號
          為了方便制成板的安裝,所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號,PCB 上的
          安裝孔絲印用 H1、H2……Hn 進行標識。
          絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則
          絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則,對于電解電容、二極管等極性的器件 在
          每個功能單元內盡量保持方向一致。
          器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印,器件位號不應被安裝后器件所遮擋。(密度較高,
          PCB 上不需作絲印的除個)
          為了保證器件的焊接可靠性,要求器件焊盤上無絲;為了保證搪錫的錫道連續性,要
          求需搪錫的錫道上無絲印;為了便于器件插裝和維修,器件位號不應被安裝后器件所遮
          擋;絲印不能壓在導通孔、焊盤上,以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失,影響訓別。絲
          印間距大于 5mil。
          有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚,極性方向標記就易于辨認。
           有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。
           PCB 上應有條形碼位置標識
          在 PCB 板面空間允許的情況下,PCB 上應有 42*6 的條形碼絲印框,條形碼的位置應考
          慮方便掃描。
          PCB 板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應明確。
          PCB 文件上應有板名、日期、版本號等制成板信息絲印,位置明確、醒目。
          PCB 上應有廠家完整的相關信息及防靜電標識。
          PCB 光繪文件的張數正確,每層應有正確的輸出,并有完整的層數輸出。
          PCB 上器件的標識符必須和 BOM 清單中的標識符號一致。
          安規要求
          保險管的安規標識齊全
          保險絲附近是否有 6 項完整的標識,包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特
          性、額定電壓值、英文警告標識。
          如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire,
          Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。
          若 PCB 上沒有空間排布英文警告標識,可將工,英文警告標識放到產品的使用說明書中
          說明。
           PCB 上危險電壓區域標注高壓警示符
          PCB 的危險電壓區域部分應用 40mil 寬的虛線與安全電壓區域隔離,并印上高壓危險標
          識和 “ DANGER!HIGH VOTAGE ”。

           原、付邊隔離帶標識清楚
          PCB 的原、付邊隔離帶清晰,中間有虛線標識。
          PCB 板安規標識應明確
          PCB 板五項安規標識(UL 認證標志、生產廠家、廠家型號、UL 認證文件號、阻燃等級)
          齊全。
          加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求
          PCB 上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求,具體參數要求參見相關的< <信息 技術設備 PCB 安規設計規范>>。
          靠隔離帶的器件需要在 10N 推力情況下仍然滿足上述要求。
          除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣外,其它器件的外殼均不認為是有
          效絕緣,有認證的絕緣套管、膠帶認為是有效絕緣。
          基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求
          原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求。
          原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求。
          原邊器件外殼對接地散熱器的安規距離滿足要求。(具體距離尺寸通過查表確定)

          制成板上跨接危險和安全區域(原付邊)的電纜應滿足加強絕緣的安規要求
          考慮 10N 推力,靠近變壓器磁芯的兩側器件應滿足加強絕緣的要求
          考慮 10N 推力,靠近懸浮金屬導體的器件應滿足加強絕緣的要求
          對于多層 PCB,其內層原付邊的銅箔之間應滿足電氣間隙爬電距離的要求(污染等級按
          照Ⅰ計算)
          對于多層 PCB,其導通孔附近的距離(包括內層)應滿足電氣間隙和爬電距離的要求
          對于多層 PCB 層間一次側與二次側的介質厚度要求≧0.4mm
          層間厚度指的是介質厚度(不包括銅箔厚度),其中 2—3、4—5、6—7、8—9、10—11
          間用的是芯板,其它層間用的是半固化片。
          裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小 2mm 的安規距離,焊接端子在插入焊接后
          可能發生傾斜和翹起而導致距離變小。

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