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          PCBA高溫高濕、振動標準
          
				
          點擊數:1  發布日期:2025/4/3
          
			
          
PCBA（印刷電路板組裝）的可靠性直接影響電子產品的壽命和性能。高溫高濕、振動和跌落測試是評估PCBA可靠性的三大關鍵測試。


          高溫高濕測試主要評估PCBA在潮濕環境下的耐腐蝕性和絕緣性能，常用標準包括IPC-A-610和IEC 60068-2-78，測試條件通常為85℃/85%RH，持續500-1000小時。常見失效模式包括焊點氧化和絕緣下降，可通過使用三防漆和優質焊料來改善。


          振動測試模擬運輸或使用中的機械振動，標準如MIL-STD-810和IEC 60068-2-64，測試頻率范圍5-2000Hz。該測試主要發現焊點開裂等問題，優化措施包括加強結構設計和點膠加固。


          這兩項測試共同確保PCBA在各種嚴苛環境下的可靠性，是電子產品質量控制的重要環節。企業應根據產品應用場景選擇合適的測試標準和優化方案。
			
          
			
          
		
          
		
          
	
          
	
          

          


          

          
	
          
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