錫膏是表面貼裝技術 (SMT) 中主要的工藝材料。在PCBA裝配和制造等各種SMT工藝中，錫膏用于連接表面組裝元器件的引線或端點與印制板上的焊盤，直接影響PCBA的焊接質量和可靠性。錫膏引發的缺陷占SMT缺陷的60%—70%，因此深入了解錫膏并規范合理使用顯得尤為重要。

一、錫膏的組成

錫膏由錫粉 (METAL) 和助焊劑 (FLUX) 組成。錫粉通常通過氮氣霧化或轉盤法制造，并經過篩選。助焊劑由粘結劑（樹脂）、溶劑、活性劑、觸變劑及其他添加劑組成，起到關鍵作用。

通常，錫膏由10%助焊膏和90%錫粉（重量比）組成，或50%助焊膏和50%錫粉（體積比）。

二、錫膏的重要特性

錫膏主要有以下四個特性：

1.流動性

2.脫板性

3.連續印刷

4.穩定性：錫膏是一種觸變流體，具有流動性。其粘度受錫膏合金含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑潤滑性的影響。在實際應用中，應根據錫膏印刷技術類型和PCB上的厚度來確定最佳粘度。

三、如何選擇合適的錫膏？

針對不同的加工工藝，選擇合適的錫膏時，可以參考以下幾點：

1.無鉛錫膏和有鉛錫膏：選擇無鉛還是有鉛錫膏取決于客戶要求和市場需求。隨著環保意識的增強，市場普遍接受無鉛產品，但有鉛錫膏在某些高可靠性要求的應用場景（如軍工、航空航天、電力控制等）仍有市場。如果產品面向歐美日韓等市場，選擇無鉛錫膏較為明智。

2.水洗錫膏與免洗錫膏：是否選擇水洗錫膏要根據PCBA加工過程中回流焊接后的工藝和PCB板的清潔度來決定。PCB面板上的松香殘留物可能會因大元器件發熱融化變形、吸潮造成短路，降低產品可靠性和使用壽命。在這種情況下，需要使用清洗劑清洗板子，這增加了成本。我公司最新研發的水洗錫膏，用去離子水即可清洗干凈，成本低、使用方便且環保。

3.錫膏合金成分比例：錫膏中的合金比例決定了錫的熔點，從而決定回流的峰值溫度。