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新聞中心 > 行業新聞 > SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區別
SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區別
點擊數:1 發布日期:2024/8/22
紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
紅膠的性質:紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
何謂焊錫膏?
焊錫膏是伴隨著SMT貼片應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
焊錫膏主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,主要特點是導電焊接的作用。
焊錫膏與紅膠的區別
1. 紅膠起的是固定作用,不會導電,錫膏也是起固定作用,但會有導電作用;
2. 紅膠需要經過波峰焊才能進行焊接;
3. 紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低;
4. 紅膠一般是作為輔助材料來使用,一般用于固定,因為錫膏可以導電,所以經常在焊接的時候使用。
SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據
一般產品上沒傳統插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統元件的雙面板,一面會采用錫膏制程,另一焊錫面會采用紅膠制程。紅膠制程須再經波焊制程,完成零件與PCB的焊接,流程稍長,增加人力與制造成本,錫膏制程經回流焊便完成焊接,流程相比較短,節約人力與成本,產品生產周期短,提高市場競爭力。
錫膏鋼網與紅膠鋼網的區別
首先,開孔位置的不同,錫膏鋼網開孔直接按貼片焊盤位置1:1開孔,這樣方便錫膏直接漏在PCB焊盤上面,便于焊接!而紅膠鋼網特殊一點,它的作用是刷膠水,粘貼器件方便焊接,所以開孔是開在器件焊盤之間的位置。所以,鋼網用途開錯,就無法返工,只能報廢了。
錫膏鋼網:開孔在焊盤上;
紅膠鋼網:焊盤之間開孔。
其次,錫膏鋼網和紅膠鋼網,是針對不同的PCB器件貼片加工工藝來決定的!一般PCB同一面,貼片器件比較少,而插件器件比較多的情況,使用紅膠鋼網工藝會增加。
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