在PCBA加工中，很多工程師都在努力操控助焊劑的使用量。可是為了獲得良好的焊接性能，有時需求較多的助焊劑量。在PCBA加工挑選性焊接工藝中，由于工程師往往關懷焊接結果，而不重視助焊劑殘留。

　　大多數助焊劑系統選用的是滴膠設備。以免發生穩定性危險，挑選性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態時能保持惰性--即不活潑狀態。

　　施加多量的助焊劑將會使它發生滲進入SMD區發生殘留物的潛在危險。在焊接工藝中有些重要的參數會影響到穩定性，關鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而構成了非敞開部分。雖然在工藝中它可能對焊接并不會發生壞的影響，但產品在使用時，未被敞開的助焊劑部分與濕度相結合會發生電搬遷，使得助焊劑的擴展性能成為關鍵性的參數。

　　挑選性焊接選用助焊劑的一個新的發展趨勢是添加助焊劑的固體物含量，使得只需施加較少數的助焊劑就能構成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需求500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量能夠經過調節焊接設備的參數來進行操控以外，實際情況可能會復雜。助焊劑擴展性能對其穩定性是重要的，由于助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。

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