1、使用溫度/保存溫度：壓敏電阻貼裝后，在電路不工作時需將保存溫度保持在產品規格書注明的使用溫度范圍內。不可在超過規定的最高使用溫度下使用。   
2、使用電壓：外加于壓敏電阻端子間的電壓請保持在大容許電路電壓以下。若錯誤使用，將導致產品故障、出現短路，可能會產生發熱現象。使用電壓為額定電壓以下，但在連續施加高頻率電壓或脈沖電壓的電路中使用時，務必充分研討壓敏電阻的可靠性。 
3、元件發熱：壓敏電阻的表面溫度請保持在產品規格書規定的最高工作溫度以下(需考慮元件自身發熱導致的溫度上升)。使用電路條件導致的壓敏電阻溫度上升，請在實際使用的設備工作狀態下進行確認。   
4、使用場所限制，壓敏電阻不可在下列場所使用：1)有水或鹽水的場所; 2)易凝結露水的場所; 3)有腐蝕性氣體(硫化氫，亞硫酸，氨氣等)的場所; 4)使用場所的震動或沖擊條件不可超過產品規格說明書規定范圍;   
5、PCB選擇：氧化鋁PCB的使用性能可能因熱沖擊(溫度循環)而劣化。  
6、焊盤尺寸的設定：焊接量越多，壓敏電阻遭受的壓力也將增大，并會引發元件表面裂紋等品質問題，因此在進行PCB焊盤設計時，須根據焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。設計時請保持焊盤的大小左右均等。若左右焊盤的焊錫量不同，焊接冷卻時焊錫量較多的一方的固化會延遲，另一側可能會出現裂縫。   
7、零部件的配置：壓敏電阻焊接安裝在PCB上之后（或操作過程中PCB發生彎曲的話），可能導致壓敏電阻破裂，因此配置部件時需充分考慮PCB的抗彎曲強度，不可施加過多壓力。