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          選擇性波峰焊與波峰焊哪種更適合pcba加工？
          
				
          點擊數:1  發布日期:2022/11/28
          
			
          

          選擇性焊接和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優點和缺點。
          讓我們來看看選擇性焊接與波峰焊接——哪一種更適合在smt貼片加工打樣組裝中使用？
          波峰焊
          波峰焊，也通常稱為流焊，這種焊接方法是在保護氣體氣氛中進行的，因為眾所周知，使用氮氣可以大大降低焊接缺陷的可能性。
          波峰焊工藝包括：
          噴涂一層助焊劑以清潔和準備組件。這是必要的，因為任何雜質都會影響焊接過程。
          電路板預熱。這會激活助焊劑，同時確保電路板不會受到熱沖擊。
          PCB穿過熔化的焊料。隨著電路板在波峰導軌上移動，在電子元件引線、PCB的引腳以及焊料之間建立了電氣連接。波峰焊在批量生產方面極為有利，但它也有其自身的一系列缺點，其中主要有：
          1、眾所周知，焊料的消耗量很高
          2、同樣，它消耗大量的助焊劑
          3、波峰焊會大量使用電力
          4、它的氮消耗量很高
          5、波峰焊需要在波峰焊后返工
          6、它還要求清潔波峰焊孔托盤以及焊接組件
          7、在商業上，所有這些都轉化為高成本。事實上，運營成本被認為是選擇性焊接的近五倍。
          選擇性焊接
          選擇性焊接是一種波峰焊，用于焊接與通孔元件組裝在一起的smt加工設備的一種升級。隨著如今雙面PCB變得越來越普遍，因為它們允許生產更小、更輕的產品，選擇性焊接的使用也呈指數增長。
          基本上選擇性焊接包括三個階段：
          助焊劑在需要焊接的元件上的應用/電路板預熱/用于焊接特定組件的焊錫噴嘴。
          選擇性焊接優點：
          1、工藝再現性
          2、工藝優化
          3、焊點的可靠性
          4、由于助焊劑是局部應用，因此無需屏蔽某些組件
          5、無需使用助焊劑
          6、它允許為每個組件設置不同的參數
          7、無需使用昂貴的孔徑波峰焊托盤
          8、可用于不能波峰焊的電路板
          9、總體而言，它直接對客戶的優勢是成本可優化
          因此如何選擇適合自己的pcba加工方式需要客戶根據產品的特性綜合評估，另外很多的smt貼片加工廠家都是沒有配備這種設備的。
          
			
          
			
          
		
          
		
          
	
          
	
          

          


          

          
	
          
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