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          PCBA生產時如何把控好波峰焊機接的工藝？
          
				
          點擊數:1  發布日期:2022/10/18
          
			
          

          波峰焊機的生產流程在一切PCBA生產制造的階段中是一個非常關鍵的一個環節，甚至于說假設這一步沒有做好，一切前面一切的盡力都白費力氣了。而且需要花費非常多的精力去修理，那麼如何把控好波峰焊機接的工藝呢？我認為什么問題有必要考慮到在前面，一切的準備作業要做在開始之前。
          1、查看待焊PCB（該PCB已通過涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠固化并完結THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊機后插孔被焊料阻塞。若有較大尺寸的槽和孔，也使用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊機時焊錫流到PCB的上外表。（水溶性助焊劑應選用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）
          2、用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
          3、假設選用傳統發泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
          這3個步驟其實是一切波峰焊機焊接前一個有必要要做的作業，也是作為smt貼片加工廠應該在工藝管控中要首先寫入工藝文件的。做高端電路板選百千成，質量保證，口碑相傳。
          
			
          
			
          
		
          
		
          
	
          
	
          

          


          

          
	
          
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