怎么預防pcba焊接中常見的假焊和虛焊缺陷?

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點擊數:1 發布日期:2022/10/11

PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經過焊錫工藝焊接起來的生產流程。在焊接加工的進程中簡單出現虛焊和假焊等焊接不良的狀況，虛焊和假焊會嚴重影響產品的可靠性，極大的進步產品的修理成本。

PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺點問題，是由很多原因形成的，主要是因為焊錫不能充沛滋潤焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實現充沛焊接。在生產進程中，詳細可以經過如下的方法進行預防。

1、對元器件進行防潮貯藏

元器件放置空氣中的時刻過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接進程元器件不能充沛鏟除氧化物，產生虛焊、假焊的缺點。因而，在焊接進程中，要對有水分的元器件進行烘烤，關于氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。

2、選用知名品牌的錫膏

PCBA焊接進程中出現的虛焊和假焊缺點，與錫膏的質量有很大的聯系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑裝備不合理，簡單導致在焊接進程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充沛滋潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺點。因而，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。

3、調整印刷參數

虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷進程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，防止錫量過少的狀況。

4、調整回流焊溫度曲線

在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時刻，在預熱區時刻不夠，不能使助焊劑充沛活化，鏟除焊接處的外表氧化物，在焊接區的時刻過長或許過短，都會引起虛焊和假焊。

5、盡量運用回流焊接，減少手藝焊接

一般在運用電烙鐵進行手藝焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或許在焊接時，焊接的元器件產生松動，都簡單引起虛焊和假焊，運用回流焊接可以減少人為的外在因素，進步焊接的品質。

6、防止電烙鐵的溫度過高或低

在PCBA焊接的后焊加工和修理時，都需要運用電烙鐵進行手藝焊接。在運用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或許過低，都極易形成虛焊和假焊。因而，在焊接時，要堅持烙鐵頭潔凈，依據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。

在PCBA焊接加工進程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素形成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，經過以上這些預防措施，再結合實際的狀況，就可以有用的減少虛焊和假焊焊接缺點了。

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