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          pcba 加工制程之品質管控需注意些什么?

          點擊數:1  發布日期:2022/9/13
          PCBA貼片加工制程觸及PCB板制造、pcba來料的元器件收購與查驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測驗、老化等一系列進程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA制品板大批量質量不過關,造成嚴重的成果。因此,整個pcba加工進程的質量管理就顯得尤為重要。


          那么全球威科技帶來剖析從以下幾個方面:
           
          1.PCB電路板制造 


          接到PCBA加工的訂單后舉行產前會議尤為重要,首要是針對PCB圖紙文件進行工藝剖析,并針對客戶需求不同提交可制造性陳述(DFM)。許多小廠家對此不予重視,成果不但容易產生因PCB規劃欠安所帶來的不良質量問題,并且還會產生大量的返工和返修工作。


          2.PCBA來料的元器件收購和查驗


          需求嚴厲操控元器件收購渠道,有必要從大型貿易商和原廠拿貨,這樣能夠避免運用到二手資料和假冒資料。此外還需設立專門的PCBA來料查驗崗位,嚴厲查驗以下事項,確保部件無故障。
           
          ①PCB:查看回流焊爐溫度測驗、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
           
          ②IC:查看絲網印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。


          ③其他常用資料:查看絲網印刷、外觀、通電測值等。 
          3.SMT貼片加工

          焊膏印刷和回流爐溫度操控是SMT組裝的關鍵關鍵,需求運用對質量要求更高,更能滿足加工要求的激光鋼網。依據PCB板的要求,部分需求增加或減少鋼網孔,或U形孔,依據工藝要求制造鋼網即可。其中回流爐的溫度操控對焊膏的潤濕和PCBA的焊接結實至關重要,可依據正常的SOP操作指南進行調節。


          此外嚴厲執行AOI測驗能夠大大的減少因人為因素引起的不良。


          4.插件加工 


          在插件加工進程中,關于過波峰焊的模具規劃細節是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師有必要不斷實踐和總結的進程經驗。
           
          5.程序燒錄 


          在前期的DFM陳述中,能夠主張客戶在PCB(測驗點)上設置一些測驗點,以便測驗PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性。如果有條件,能夠要求客戶供給程序,通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,能夠更直觀地測驗各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。
           
          6.PCBA板測驗


          關于有PCBA測驗要求的訂單,首要測驗內容包含ICT(電路測驗)、FCT(功能測驗)、老化測驗、溫濕度測驗、跌落測驗等。 


          其實,PCBA加工制程和PCBA來料這當中的學識遠不止這些,以上的每一點都能夠用長篇幅進行具體的論述。本文僅從微觀視點對PCBA定制加工的質量管控關鍵進行論述,期望能對從業者有所協助。
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