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          PCBA需檢驗哪些項目?檢驗標準有哪些?

          點擊數:1  發布日期:2022/8/29
          缺陷定義


          1.嚴峻缺陷(以CR表明):凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺陷如:安規不符/燒機/觸電等。


          2.首要缺陷(以MA表明):或許造成產品損壞,功用反常或因資料而影響產品使用壽命的缺陷。


          3.非必須缺陷(以MI表明):不影響產品功用和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的細微不良或差異的缺陷,仍能到達所期望目的,一般為外觀或機構組裝上的差異。
          焊錫性名詞解析


          1.沾錫:系焊錫沾覆于被焊物外表,沾錫角越小表明焊錫性越好。


          2.沾錫角:被焊物外表與熔融焊錫相互觸摸的個接線所圍住的視點,一般為液體外表與其他被焊體或液體的界面,此視點越小代表焊錫性越好。

          3.不沾錫:被焊物外表無法杰出的附著焊錫,此刻沾錫角大于90度


          4.縮錫:本來沾錫的焊錫回縮,有時會殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角增大。


          5.焊錫性:熔融焊錫附著于被焊物上的外表特性。


          PCBA板的查驗條件


          1.為避免部件或組件的污染,有必要挑選具有EOS/ESD全防護功用的手套或指套且佩戴靜電環作業,光源為白色日光燈,光線強度有必要在100Lux以上,10秒內清晰可見。


          2.查驗方式:將待驗品置于距兩眼約40cm處,上下左右45o,以目視或三倍放大鏡檢查。


          3.查驗斷定標準:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣;如客戶有特殊要求時,依客戶允收標準斷定)


          4.抽樣計劃:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣


          5.斷定標準:嚴峻缺陷(CR)AQL 0% 


          6.首要缺陷(MA)AQL 0.4%


          7.非必須缺陷(MI)AQL 0.65%
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