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          pcba加工時混裝工藝的優勢

          點擊數:1  發布日期:2022/8/1
          如今的pcba加工中,咱們之所以宣揚混合組裝服務,是因為它是從表面貼裝技能 (SMT貼片) 開始,作為OEM流程中通孔插裝技能(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技能之外,咱們還利用了許多其他操作,例如施行散熱器、電纜和壓配合連接器,支撐PTH I/0 通信等等,這些都是混裝的優勢。


          布局階段在混合安裝放置中起著至關重要的效果。咱們在布局階段逐步運用可制造性規劃 (DFM) 進行混合模型組裝。咱們的核心考慮遵從以下因素來獲得精確的混合安裝放置: 


          削減產品中的元器件總數:


          削減產品元器件需求更少的加工時刻、開發時刻、設備、smt加工難度、服務查看、測試等 


          模塊化布局:


          模塊化布局增加了產品的多功能性,簡化了重新規劃進程并有助于最大限度地削減產品變化。 


          咱們運用多功能布局部件:


          一些布局部件除了它們的主要功能外還具有自對齊功能,這些功能有助于有用布局模塊進行混合安裝放置。


          易于制造的布局:


          為了便于pcba混合安裝進程,選擇布局和資料的最佳組合。隨著制造的簡單,過大的公役和表面光潔度要求的問題將被最小化。這也是整個混裝工藝所表現的幾大優勢地點。
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