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          為什么PCBA加工前要預熱?

          點擊數:1  發布日期:2022/6/6
          在大規模出產的pcba加工焊接環境中,溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、避免熱沖擊并進步smt貼片時焊點質量。然而,當涉及到返工、原型制造或PCBA首件打樣項目時,很簡單忘掉預熱階段的重要性,這可能會導致設備即便沒有損壞也會大打折扣。那么,對于如此重要的一步,為什么在smt加工廠中實際操作的時分會經常忘掉呢?省掉這個階段的后果是什么?


          什么是PCBA焊接前的預熱?


          當技術人員和從業者聽到溫度曲線或溫度曲線這兩個詞時,就會想到smt回流焊。沿著焊接區的巨大長度可以很簡單地看到4個主要的溫度操控區,最終會發生完美的焊接焊點,希望如此。每個階段都經過技術人員的經歷和反復試驗仔細操控和改善,每個階段都在促進焊點質量和削減缺陷方面發揮作用。但其他工業焊錫機可能沒有這么精細的溫度操控。但它們的共同點是預熱階段。
          選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒


          預熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度,大約 150 ℃。調理溫度改變以堅持每秒幾度的穩定斜坡。預熱階段之后直接是均熱階段,該階段將堅持該溫度一段時間,以保證板子受熱均勻。然后是回流階段,發動焊點構成。在預熱和浸泡階段,焊膏中的揮發性溶劑被燒掉,助焊劑被激活。
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