多層PCB材料標準的穩定性是影響內層定位精度的首要要素�；呐c銅箔的熱膨脹系數對多層PCB的內層影響也有有必要有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在必定的溫度下首要結構會發生變化，通稱為玻璃化轉變溫度Tg。玻璃化轉變溫度是大從數聚合物的特有功能，僅次于熱膨脹系數，它是層壓板最重要的特性。
電鍍通孔要比周圍的層壓板的自然膨脹率要低。由于線路板加工中，層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應力條件在通孔體中發生了張力的應力，當溫度升高時，該張力應力將繼續增高，當應力超越通孔鍍層的開裂強度時，鍍層將會開裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內層導線及焊盤上的應力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，構成多層PCB內層短路。
電路板加工過程中，關于原材料的挑選也很要害，我們要對原材料的功能進行深層次的分析，保證原材料抵達一定的技能要求，給后期加工帶來協助。未來技能會不斷發展，它的制作發法也隨著時間也會變的更先進，保證電路板的標準和精度等等符合要求。