在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業界都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接納的規范。以下為PCBA外觀查驗規范（簡稱國標）對PCBA表面錫珠的可接納規范

  錫珠可接納規范：

  1、錫珠直徑不超越0.13mm

  2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超越5個（單面）

  3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求

  4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾） 

  5、錫珠未使不同網絡導體電氣空隙減小至0.13mm以下

  注：特別管控區域除外

  錫珠拒收規范：

  接納規范恣意條不符合均判定為拒收。

  補白：

  1、特別管控區域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠

  2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應不斷改善工藝，使錫珠的發生降至最低。

  PCBA外觀查驗規范是電子產品驗收的一個最基本的規范，依據不同的產品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定規范。