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pcba 加工波峰焊操作有哪些注意事項？

點擊數:1 發布日期:2022/1/5

大家都知道pcba 加工在電子工業中占有舉足輕重的地位，因為目前市場正在逐步調整產業結構，創新技術是驅動整個行業發展的重要因素。而對于一些行業來說，pcba 加工元件的質量決定了其電子設備的穩定性。但 pcba 加工生產的難點在于經常會遇到大量的焊后材料，這些材料大都比較不容易加工。在這個時候，波峰焊接是需要的焊后處理。波峰焊應注意什么問題？下面百千成小編就帶著大家來好好了解一下吧。

我們都知道波峰表面被一層氧化膜覆蓋，沿著焊料波方向上的整個長度，氧化膜幾乎是靜止的。在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的正面，氧化膜破裂，PCB前面的錫波被向前推動沒有褶皺，說明整個氧化膜的移動速度與PCB相同。

一般而言，為避免不良波峰焊接，可采用以下方法避免: 使用可焊接元件/pcb、增加 pcb 的焊接活性和預熱溫度、增加焊盤的潤濕性、提高焊料溫度、去除有害雜質、減少焊料的結合力以促進兩個焊點之間的焊料分離。

波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱;

波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。通常高于焊料熔點（183℃）50℃ ~60℃，大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果。

以上問題就是百千成電子小編給大家進行介紹的有關于pcba 加工企業生產時遇到的波峰焊操作的注意事項，希望看完之后我們能夠對大家有所發展幫助。如若波峰焊焊接不良則可以通過根據市場上面的操作系統使得焊接不良的結果被避免，以減少信息加工的成本管理費用，造成一些不必要的返工，大家有什么加工過程中遇到的問題，可以資訊我們百千成，大家相互探討，相互學習。

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