PCBA在進行設計時要留意一些問題，PCBA組裝流程設計，元器件布局設計，組裝工藝性設計，自動化生產線單板傳送與定位要素設計。

　　1.自動化生產線單板傳送與定位要素設計，自動化生產線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產的先決條件.。

　　2.PCBA組裝流程設計，PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構.它決定了組裝時的工藝pcb廠方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計.。

　　3，元器件布局設計，元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置，方向與間距設計.元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置，方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹.需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用"再流焊接十波峰焊接"進行焊接，對于此類情況，PCBA應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計.。

　　4.組裝工藝性設計，組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤，阻焊與鋼網的匹配設計，實現焊膏定量，定點的穩定分配，通過布局布線的設計，實現單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固，通過安裝孔的合理連線設計，實現75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率.。

　　PCBA的熱設計的內容有很多，每一個PCB線路板內容的具體要求都會具有一些差別.比如熱沉焊盤的熱設計出現少錫現象的話我們可以利用一些方法來解決，最常見的就是加大散熱孔.所以在遇到一些問題的時候我們不用驚慌，找一些專業的人士就能解決我們的所有問題.。

　　(1)熱沉焊盤的熱設計.在熱沉元件的焊接中，會遇到熱沉焊盤的少錫的現象，這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況.。

　　對于上述情況，芯片廠可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計.將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層，同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸.。

　　(2)大功率接地插孔的熱設計.。

　　在一些特殊產品設計中，插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接.由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s，如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達不到焊接的要求，形成冷焊點。