不知道大家在進行pcba加工時候，是否會碰到電路板的焊盤不容易焊錫的時候？其實這個現象小編所在的工廠也碰到過，下面百千成就詳細給大家講解一下可能有哪些原因吧！

第一個原因是：我們需要考慮它是否是一個客戶設計問題。我們需要檢查焊盤和銅板之間的連接方式是否存在是沒有鏈接好，所以會導致焊盤加熱不足，這樣就會導致不容易焊錫。

第二個原因是客戶是否存在操作不當問題。如果是我們焊接方法不正確，也會影響加熱功率不夠，功率不夠就會導致機器的溫度不夠，接觸時間不夠，這樣就會不容易焊錫。

第三個原因是:存放不當。

①一般企業正常發展情況下噴錫面一個星期左右就會完全可以氧化甚至更短

②osp 表面處理工藝可保存3個月左右，這樣就會導致時間存放時間長一點

③沉金板長期保存

第四個原因是流量問題。

①活性研究不夠，未能實現完全可以去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

② 焊點處的焊膏量不足，焊劑在焊膏中的潤濕性不好

③錫上部分焊點未充滿，未充分攪拌之前不得使用助焊劑與錫粉完全結合;

第五個原因是:板廠處理的問題。焊盤未去除油性物質，出廠前未處理焊盤表面氧化。

第六個原因是：回流焊的問題。預熱活動時間進行過長或預熱工作溫度要求過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度發展太快, 錫沒有完全融化。

以上便是百千成根據網上的資料和自己的經驗總結的分享，希望能幫助大家在加工過程中減少問題的出現，增加工作效率，關注我們了解更多行業資訊信息！