常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平（HASL，hot air solder leveling），有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等

熱風整平HASL，hotair solder leveling

熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料，并能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。