影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素

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影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素

點擊數:1 發布日期:2021/7/6

今天百千成電子來分享一個主題，這個主題就是影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素。其實pcb assembly焊接中金屬間結合層的質量與厚度與下面這些因素有關，請看下面的具體內容。

1.焊料的合金成分
合金成分是決定焊膏熔點和焊點質量的關鍵參數。
從一般潤濕理論出發，大多數金屬的理想釬焊溫度應高于熔點（液相線）溫度15.5～71℃。對于Sn基合金，建議溫度在液相線以上30～40℃左右。
以Sn-Pb釬料合金為例，分析了合金成分是決定熔點和焊點質量的關鍵參數。
（1）共晶合金的熔點和焊接溫度最低
63Sn-37Pb共晶合金的熔點為183℃,63Sn-37Pb共晶合金的熔點為183℃,
PCB焊接溫度也最低，約為210～230℃，焊接過程中不會損壞元器件和PCB電路板。任何其它合金配比的液相線都高于共晶溫度。如40Sn-60Pb(H點）的液相線為232℃，SMT貼片的焊接溫度約為260～270℃，明顯超過元器件和PCB印制板的耐久極限溫度。
（2）共晶合金組織最致密，有利于提高焊點強度；
所謂共晶焊料，是在相同溫度下由固相向液相或由液相向固相的轉變，以及這種成分下的細小晶體
粒狀混合物稱為共晶合金。當溫度達到共晶點時，焊料全部為液相，當溫度下降到共晶點時
id焊料突然變為固相，因此焊點凝固時形成的結晶顆粒最小，結構最致密，焊點強度最高。而其他合金的凝結時間較長，先結晶的顆粒會長大，影響焊點強度。
（3）共晶合金在凝固過程中沒有塑性范圍或粘度范圍，有利于焊接過程的控制；
共晶合金升溫時只要達到共晶點溫度，就會立即由固相轉變為液相；相反，冷卻凝固時只要溫度降至共晶點，就會立即由液相轉變為固相，因此共晶合金熔化凝固時不存在塑性范圍。
合金的凝固溫度范圍（塑性范圍）對焊接工藝性和焊點質量有很大影響。寬塑性范圍
合金，
合金凝固時形成焊點需要很長時間。如果在合金凝固過程中，PCB和組件發生任何振動（包括PCB變形），都會造成“焊點擾動”，可能導致焊點開裂，導致設備過早損壞。
由以上分析可以得出，合金成分是決定焊膏熔點和熔點質量的關鍵參數。
因此，無論是傳統的Sn-Pb釬料還是無鉛釬料，都要求釬料的合金成分盡可能達到共晶或近共晶。
焊料合金
二、合金表面氧化程度
合金粉末表面的氧化物含量也直接影響錫膏的可焊性。因為擴散只能進入干凈的金屬表面
好的。雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的作用。但這并不能驅趕嚴重的氧化問題。要求合金粉的氧含量小于0.5%，最好控制在80×10的負6次方以下。

綜上所述，關于影響pcb assembly焊接質量和厚度的因素，百千成電子小編就給你介紹到這里，希望能夠幫助到各位，謝謝。

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