大家好，今天分享的內容是pcbassembly制造電氣可靠性，下面百千成電子作簡單介紹。通常同一片PCB電路板要經過SMT貼片加工、流焊、波峰焊、修復等工序，可能會形成不同的殘留物。在潮濕環境和一定電壓下，同一塊PCB電路板與導體之間可能發生電化學反應，導致表面絕緣電阻(SIR)下降。如果發生電遷移和枝晶生長，導線之間就會發生短路，產生電遷移的風險（俗稱“漏電”）。

為了保證電氣可靠性，需要對不同的非清洗劑進行性能評估，對同一pcb盡量使用同一種焊劑，或進行焊后清洗處理。

根據對焊點在機械強度、錫晶須、空洞、裂紋、金屬間化合物細胞性、機械振動失效、熱循環失效和電可靠性7個方面的可靠性分析，在存在以下缺陷的焊點上，任何一種失效都更容易發生：焊后金屬間化合物厚度過薄、過厚：焊點或界面有孔洞和微小裂紋；焊點潤濕面積�。ńM件焊接端與焊盤搭接尺寸小）：焊點組織不致密，結晶顆粒大，內應力大。

一些缺陷可以通過目測、AOI和X射線檢測出來，如焊點搭接尺寸小、焊點表面有氣孔、明顯裂紋等。然而，焊點的微觀結構、內應力、內部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱藏的缺陷是肉眼看不見的，無法通過SMT加工的手工或自動檢測檢測出來，因此需要進行各種可靠性試驗和分析摻雜用于檢測，如溫度循環、振動試驗、跌落試驗、高溫儲存試驗、濕熱試驗、電遷移(ECM)試驗、高加速壽命試驗和高加速應力篩選；然后測試焊點的電學性能和力學性能（如焊點的剪切強度和拉伸強度）；最后可通過外觀檢查、X射線透視、金相切片、掃描電鏡等測試分析作出判斷。

從以上分析也可以看出，隱性缺陷為無鉛產品的長期可靠性增加了不確定因素。因此，目前高可靠性產品已經豁免；無論是顯性缺陷還是隱性缺陷，都是由無鉛高錫、高溫、工藝窗口小、潤濕性差、材料相容性、設計、工藝和管理等因素造成的。

因此，必須從pcb assembly無鉛產品的設計入手考慮無鉛材料之間的兼容性、無鉛與設計之間的兼容性、無鉛與工藝之間的兼容性；并充分考慮散熱問題仔細選擇PCB板、焊盤表層、元器件、焊膏和助焊劑等；SMT工藝優化和工藝控制比鉛焊要更細致地進行，更加嚴格細致地開展物資管理。

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