液態焊料在pcb assembly焊接中的潤濕的效應

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液態焊料在pcb assembly焊接中的潤濕的效應

點擊數:1 發布日期:2021/6/22

液態焊料在pcb assembly焊接中的潤濕的效應，百千成電子簡單來介紹一下。在pcb assembly焊接過程中，只有當熔化的液體焊料在金屬表面進行擴散時，金屬原子才能自由靠近。因此，熔化焊料潤濕焊件表面是擴散、溶解和形成結合層的首要條件。這也是日常SMT加工細節控制中最容易忽略的環節。

（1）潤濕條件
1．液態焊料與母材有良好的親和力，可相互溶解。液態焊料與母材的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，因此潤濕是物質的固有性質；
2．液體焊料和母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料接近基體金屬原子,產生重力（潤濕力）。當焊料與待焊金屬之間存在氧化層和其他污染物時，會阻礙金屬原子的自由接近，不能產生潤濕效果。這是貼片加工中出現虛焊的原因之一。

（2）影響潤濕性的因素
①表面張力。在不同相共存的體系中，由于相界面中的分子與體相中的分子之間的作用力不同，使相界面始終趨于最小的現象稱為表面張力。
例如，在一杯水中（見圖），由于液體內部分子被周圍分子的力對稱，效應被抵消，合力為零。而液體中的分子對液體表面分子的吸引力大于大氣分子，因此液體表面有自動收縮到最小的趨勢。
濕潤是液體的作用力,在固體表面溢出; 表面張力是液體在固體表面收縮的力。表面張力的方向與潤濕力相反，因此表面張力不利于潤濕。熔化的焊料也會自動收縮到金屬表面的最小表面張力。因此，熔融焊料在金屬表面的濕潤程度與液態焊料的表面張力有關。
②粘度。粘度與表面張力成正比。粘度越大，焊料的流動性越差，不利于潤濕。
3.合金的成分。不同合金的粘度和表面張力隨合金組成比的不同而不同。Sn-Pb合金的粘度和表面張力與合金的成分密切相關。
④溫度。提高溫度可以降低粘度和表面張力。因此，通過上面的分析，我們可以了解到pcb assembly焊接過程中的液體狀態焊料潤濕起著非常重要的作用，因此SMT加工廠仍然需要密切關注這一細節。

好了，以上就是百千成電子介紹的液態焊料在pcb assembly焊接中的潤濕的效應。關注百千成電子，了解更多的PCBA資訊。

液態焊料在pcb assembly焊接中的潤濕的效應

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