今天百千成電子小編就來談談pcb assembly印刷電路板及組件敷形涂敷的質量檢驗，pcb assembly印制電路板敷形涂敷的質量檢驗常常采用IPC-A-610E標準。標準內容小編在下面為大家敘述。
1.敷形涂敷-總則
pcb assembly的涂覆層應透明，均勻覆蓋在印制板和元器件上。鍍層是否均勻在一定程度上與鍍膜方法有關，它會影響印刷電路板外觀表面和角部的鍍膜狀況。在SMT貼片加工中采用浸漬法涂布的元器件會出現涂層堆積的“沉積線”，或者在板材邊緣有少量氣泡，不會影響涂布層的功能和可靠性。
2.敷形涂敷-涂敷層由于相鄰導體或PCB焊盤跳線處明顯失去附著力（粒狀）、空隙或氣泡、半濕潤、裂紋、波紋、魚眼或橘皮剝落，焊盤或相鄰導體表面橋接，暴露電路或影響元件焊盤或導體表面之間的最小間隙，變色或失去透明度。
3.敷形涂敷層厚度濕法膜厚測量也是涂層厚度測量的一種方法，它根據已知的干/濕膜厚換算關系，得到最終的涂層厚度。
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