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          檢測手段的改進推動著pcba技術的發展

          點擊數:1  發布日期:2021/5/25

          檢測手段的改進會推動著pcba技術的發展,如今和不久的將來機器人的發展趨勢就是越來越智能,種類多樣化、一體化、多元化、復合化的方式出現,更重要的就是小型化甚至微型化。

           檢測手段的改進推動著pcba技術的發展

          正如華為事件的核心關切,最終根源還是芯片技術的競爭。14nm、7nm、5nm、3nm這是科技領域芯片競爭的趨勢。所有的電子元器件都在追求小和微,因為更小的體積和更豐富的功能意味著能耗的降低、產品競爭力和用戶體驗的提升。如果一個企業能夠將眾多的軟硬件整合到一個越來越小的容器中,無疑就有了技術和能力的絕對展示。比如現在的大疆已經是天下無敵了。而多功能、身材小巧的機器人在很多領域也可以有它的用武之地。那么機器人或智能設備必須向小和微發展。隨著微米型加工技術、微型傳感器、微型驅動器等高新技術的突破性發展,微型智能器件突飛猛進日新月異。

           
          微智能或微機器人的價值在哪里?
          首先,從醫學角度來看。因為人體是世界上最復雜的組裝體,如何在治療中最大限度地減少對身體的傷害,達到最大的治療效果,那么微型醫療輔助設備必不可少。近日,有醫療機構在《柳葉刀》上發表論文稱,要用微型機器人作為送藥車,直接運送到病灶進行送藥。才能保證效果和療效。
           
          另一個point就是今天的很多無創手術、無創診療都充分利用了微型醫療設備。
           
          微醫療
           
          我們可以期待的是,微型機器人未來將應用于航空航天、軍事情報、天氣環境、農業等各個方面,因此微型機器人的生產將越來越復雜。
           
          其實從pcba廠的角度來看,微機器人也是一個復雜度集成度很高的電路板。集成度越高,元器件越小、越密集,維修難度越大。那么對于pcba加工和SMT貼片的要求也是與日俱增。如何提高產品質量不僅是一句空話,而且
           
          要從技術升級、裝備升級上下功夫。技術的升級,就是把控細節,落到實處。那么設備是一個關鍵的抓手。
           
          如何判斷焊點質量不達標,檢驗設備是必須的。三維X射線作為一種檢測設備是一種可以在不損傷樣品的情況下進行檢測的設備,其最大的優點是其檢測系統可以對樣品板的樣品檢測點進行三維掃描,并由該點的三維圖形生成圖像分析和報告。它呈現的斷層圖像可用于質量和工程,準確找出內部結構,或SMT貼片加工中的焊點和質量異常。例如,可以檢測ICBGA等核心部件。甚至連PCB電路板的布線連接問題、pcba加工產品的質量異常都可以檢測出來,不需要傳統的破壞分割。
           
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          深圳百千成電子一直走在pcba加工的前沿并在不斷積極研發新技術新工藝、引進新設備,只為在未來小型化智能設備生產中為廣大用戶提供高價值、質優價廉的pcba,為中國智能制造貢獻自己的一份力量。
           
          本次分享的主題為檢測手段的改進推動著pcba技術的發展,百千成電子就介紹到這兒。如果你想查看更多資訊可以關注百千成電子,謝謝。

           


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