由于有害物質限制（ROHS）的實施，PCBA加工業出現了各種無鉛焊料。

SnAgCu（SAC）合金因其優異的物理、機械和疲勞性能以及可接受的焊接方法和成本而成為最常見的選擇。

然而，如跌落試驗結果所示，由于焊點的高脆性（相對于63Sn37Pb），此類合金的應用本質上是不足的。

這對于BGA和CSP等陣列封裝的便攜式產品尤其重要。

SAC焊點斷裂主要發生在焊膏與焊盤的界面處。

顯然，在界面上出現的任何問題都可以通過在界面的一側或兩側采取措施（如焊盤金屬化和焊料合金化）或減少對焊點的影響來解決。

提高焊點可靠性的其他方法有：

1）改善表面處理

2）加強連接力

3）改進包裝

1.改善表面處理

表面處理組分直接影響IMC的形成類型。眾所周知，在某些情況下，鎳金焊盤的跌落試驗性能不如OSP。這種情況似乎與鎳表面形成粗晶IMC扇貝有關。如果涂層厚度未控制在0.2的范圍內μm、 浸沒銀的跌落試驗結果也會受到小孔隙的影響。

2.加強連接力

脆性焊點的脆弱性可以通過使用粘合劑來補償。粘合劑增加了BGA和PCB之間的連接強度。常用的方法是毛細底充和拐角加固點。底部填充的缺點是步驟多，焊劑殘留物影響附著力，但優點是粘結強度大。角部加強點對提高接頭強度的作用有限。有一種新的方式引起了業界的極大興趣，稱為“不流動的底泥”。該方法與pcba工藝完全兼容，最有利于提高成品的可靠性。

3.改進包裝

這種方法通過在便攜式產品的包裝中提供某種墊子來減少對焊點的影響。設計變更包括用橡膠或更多泡沫材料替換硬殼材料。缺點是它增加了設備的尺寸和成本。

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