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          淺析pcb assembly焊接中焊點拉尖相關問題
          
				
          點擊數:1  發布日期:2021/4/13
          
			
          
很多客戶會咨詢到pcb assembly加工直通率的問題，其實pcb assembly加工直通率指的是產品從上一道工序到下一道工序之間所需要的耗費多少時間，時間越少效率越高品質越好，因為只有當你的產品沒有任何問題的時候才能進行下一步，借著pcb assembly加工直通率的問題，今天百千成電子小編就來分享下pcb assembly焊接中焊點拉尖的相關問題。
           
          PCB焊點拉尖
          1、PCB電路板在預熱階段溫度過低、預熱時間太短，使PCB與元件器件溫度偏低，焊接時元器件與PCB吸熱產生凸沖傾向。
          2、SMT貼片焊接時溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
          3、電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4~5mm。
          4、助焊劑活性差。
          5、DIP插裝元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。
           
          以上的問題點是焊點拉尖產生的最主要因素，所以我們在smt貼片加工中要針對以上問題做出相應的優化和調整，把問題解決在發生之前，保證產品的良品率和交付速度。
           
          1、錫波溫度為250℃±5℃，焊接時間3~5s；溫度略低時，傳送帶速度調慢一些。
          2、波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制
          3、板焊接面0.8mm~3mm。
          4、更換助焊劑。
          5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細引線取下線，粗引線取上限）。
           
          以上就是關于pcb assembly焊接中焊點拉尖的產生和解決方法，希望對大家有所幫
          助。淺析pcb assembly焊接中焊點拉尖相關問題就分享到這，請持續關注百千成電
          子，學習更多pcb assembly知識。


          
			
          
			
          
		
          
		
          
	
          
	
          

          


          

          
	
          
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