有計劃性地做事才能高效地完成各項工作，也就是俗話說的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中，在設計階段也有需要做的工作，也是我們這個階段需要完善的工作。下面百千成電子就來和各位聊一聊。

今天的分享主要就是把平時各位比較少關注到的pcba制造中，在設計階段需要做的工作，現在咱們進行細分后把能提前完成的工作提前完成，下面進入今天講的主要環節。

PCB焊盤的阻焊方式有兩種，即單焊盤阻焊和群焊盤阻焊：

(1)單焊盤方式設計為優先設計方式，只要焊盤間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤方式設計。設計要求為：最小阻焊間隙為0.08mm，最小阻焊橋寬為0. 1mm

(2)如果焊盤間距小于0.2mm，可采用群焊盤方式設計。

pcb焊盤設計

(3)如果焊盤出現在大銅皮上并用阻焊定義，則阻焊間隙應設計為0，以保證焊盤尺寸與同一元器件的其他焊盤一樣。

熱沉盤的熱設計

熱沉元器件焊接時，會因散熱孔的吸錫而產生少錫的現象。主要原因是孔的熱容量小，當溫度低于smt貼片元器件時，因毛吸作用流到孔內，造成熱沉焊盤下少錫現象對于上述情況，貼片加工時遇到上述情況可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行改善。將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層，可以從信號層隔離出局部散熱層，同時將孔徑減小到最小可用的孔徑尺寸。

以上就是百千成電子分享的在pcba制造中，在設計階段需要做的工作。這些工作是需要我們在設計階段進行完善的，如果你對這方面有什么問題，可以與我們一起探討，一起進步！