百千成是一家pcb assembly加工廠及SMT貼片加工廠，那么我們在生產過程中可能會遇到一些問題。例如：后焊料比較多，這時候就需要選擇波峰焊來進行加工了，那么我們在操作波峰焊的時候有什么需要注意的地方呢？下面百千成電子就來講講pcb assembly加工中，波峰焊操作有什么注意事項。

波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進?這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

一般為了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：

使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質，減低焊料的內聚力?以利于兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法:

空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果。

以上就是百千成電子分享的pcbassembly加工中，波峰焊操作有什么注意事項的相關內容，大家都掌握了嗎？如果你還有什么pcb assembly技術問題，可以與我們隨時保持聯系，我們一起共同討論、共同進步！