我們大家都知道pcba 加工中除了要熟悉smt貼片流程，還要了解pcb電路板、電容、電阻等材料，其中有一個核心組件，也是近幾年來各種新聞報道得最多的一個器件，那就是芯片。那種今天百千成電子就來跟你介紹一下pcba 加工中的核心器件芯片的認識。

一．封裝材料

1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精度高、而且尺寸便于嚴格切割、對于尺寸的規整比較有利，可以用于大量的生產上，且因為制作方便價格相對低廉。

2、陶瓷封裝：陶瓷材料因為具有非常高的防腐、防潮、抗氧化的特質，且電氣性能優良，這種封裝比較適合惡劣工況且高密度封裝物料的應用上。

3、金屬－陶瓷封裝：該封裝因為既有金屬的優良特性，也兼具了陶瓷基材料的有點，所以在綜合性能上都屬上品。

4、塑料封裝：塑料基材本身是價格低、可塑性強、所以制作工藝簡單，就滿足了大批量生產的特殊要求。

二．芯片的裝載方式

裸芯片，我們經�？吹皆�smt貼片加工廠中的工藝指導說明中可以看到，要分正裝和倒裝。那么什么是正裝和倒裝呢？就是在芯片裝載時，布線面朝上的為正裝片，反之為倒裝片。

三．芯片的基板類型

基板是芯片的基礎，是搭載和固定裸芯片用的，基材的要求是必須兼有絕緣、導熱、隔離及保護作用，而且在主要的作用上它是芯片內外電路連接的橋梁。

1、材料：分為有機材料和無機材料；

2、結構：單層、雙層、多層和復合4種。

四．封裝比

評價集成電路封裝技術的優劣，一個重要指標是封裝比，即

封裝比=芯片面積÷封裝面積

這個比值越接近1越好。芯片面積一般很小，而封裝面積則受到引腳間距的限制，難以進一步縮小。

集成電路的封裝技術已經歷經好幾代變遷，從SOP、QFP、PGA和CSP，再到MCM，芯片的封裝比越來越接近1，引腳數目增多，引腳間距減小，芯片重量減小，功耗降低，技術指標、工作頻率、耐溫性能、可靠性和實用性都取得了巨大的進步。

以上這些我們主要是從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類型、封裝比來分析，希望朋友們看完之后對芯片方面的知識有更深一層的認識。

雖然現在pcba 加工中的核心器件芯片大多是直接從供應商拿成品，不會遇到芯片方面的知識；但是在pcba 加工中發現很多客戶還是會問到pcba 加工中的核心器件芯片的問題，所以就在此以這篇文章的形式展示給大家，希望能夠幫助到有需要的朋友。