在PCBA加工過程中，PCBA錫滲透的選擇也很重要。在通孔插入過程中，PCB板錫滲透性差，很容易導致焊點，錫裂紋甚至脫落等問題。

我們應該了解PCBA錫滲透的這兩點

1，PCBA錫滲透要求

根據IPC標準，通孔焊點對PCBA錫滲透的要求通常超過75％。也就是說，在目視檢查焊接表面時，PCBA的焊料滲透率標準不小于孔高度（板厚）的75％，并且PCBA的滲透率宜在75％-100的范圍內％。然而，當通孔連接至散熱層或導熱層時，需要大于50％的PCBA錫滲透。

2，影響PCBA錫滲透的因素

PCBA錫滲透性差主要受材料，波峰焊工藝，助焊劑和手工焊接的影響。

分析了影響PCBA錫滲透的因素

1.材料

高溫熔融錫具有很強的滲透性，但是并不是所有的焊接金屬（PCB板，組件）都可以滲透到其中，例如鋁，其表面通常會自動形成致密的保護層，并且內部分子結構也使其難以其他分子滲透。其次，如果要焊接的金屬表面上有一層氧化層，它也將阻止分子滲透。我們通常使用助焊劑處理，或用紗布刷清潔。

2.波峰焊工藝

PCBA錫滲透性差與波峰焊工藝直接相關。重新優化焊接參數，例如波高，溫度，焊接時間或移動速度。首先，應適當減小滑軌角度，并增加波峰的高度，以提高液態錫與焊錫端之間的接觸量。然后，應提高波峰焊的溫度。一般來說，溫度越高，錫的滲透性越強。但是，應考慮組件的軸承溫度。最后，可以降低傳送帶的速度，并可以增加預熱和焊接時間，以使焊劑完全消除氧化。潤濕焊點并增加錫消耗。

3.助焊劑

助焊劑也是影響PCBA錫滲透性差的重要因素。助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物并防止焊接過程中的再氧化。助焊劑選擇不當，涂層不均勻以及助焊劑用量太少都會導致錫滲透性差。可以選擇知名品牌的助焊劑，活化和潤濕效果更高，可以有效去除難以去除的氧化物；檢查助焊劑噴嘴，損壞的噴嘴需要及時更換，以確保PCB板表面涂有適量的助焊劑，從而發揮助焊劑的焊接效果。

4.手工焊接

在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊件僅表面焊料形成圓錐形，而通孔中沒有錫滲透。在功能測試中，已確認其中許多零件都是錯誤焊接，這在手動插入焊接中更為常見，因為烙鐵溫度不合適且焊接時間太短。 PCBA的錫滲透不良容易導致錯誤的焊接，從而增加了維修成本。如果對PCBA的錫滲透率要求很高且焊接質量要求嚴格，則可以采用選擇性波峰焊，這樣可以有效地減少PCBA焊料滲透率差的問題。