PCBA加工廠對于PCBA水洗過程仍然非常必要。在電路板經過各種加工生產過程（例如SMT芯片處理，插入，手工焊接等）之后，通常會有一些殘留物殘留在板上。。在一般的水洗過程中，水被用作清潔介質。少量的表面活性劑，腐蝕抑制劑和其他化學物質被添加到水中。清洗后，通過多源和去離子水源的清洗和干燥完成清洗過程。。

水清潔的優點在于，用于水清潔的清潔介質通常是無毒的，不會危害工人的健康，并且不易燃或易爆。因此，具有良好的安全性。水清洗具有顆粒，松香助焊劑，水溶性污染物和極性污染的商品，具有良好的去污效果。

PCBA加工水洗工藝的缺點是整個設備投資大，需要投資純水或去離子水。另外，它不適合非氣密性設備，例如可調電位器，電感器，開關等水蒸氣不易排放到設備中，甚至損壞環組件。

水洗技術可分為兩個過程：純水洗滌和在水中添加表面活性劑。典型的PCBA處理流程如下：

水+表面活性（洗滌）→水（洗滌）→純水（漂洗）→超純水（漂洗）→熱風（干燥）。