我們希望通過釬焊獲得良好強化的共晶顆粒和固溶結構。我們希望在界面處有一個薄而平的結合層(0.5 ~ 4um)，盡量減少釬焊接頭中復合層的出現。無鉛焊接希望得到一個更少隔離的焊料結構。

獲得理想的接口組織有很多條件，例如:

1. 釬料金屬組分與母材的互溶度好;

2. 焊料及母材表面清潔，無氧化層及其它雜質;

3.優異表面活性物質的作用(通量);

4. 環境氣氛，如氮氣或真空保護焊接;

5. 適宜的溫度和時間(理想溫度曲線);

6.可保持反應層界面平整，如PCB材料膨脹系數小，PCB傳輸系統穩定。

無鉛焊接溫度高。特別是PCB材料在z軸方向上的膨脹系數較小。它可以保持一個平面界面反應層,否則在隔離的情況下,如果PCB的變形壓力,很容易導致焊點扭曲甚至墊脫落。在上面列出的條件中,在其他條件不變下,影響粘結層的厚度的主要因素(釬焊線)和金屬間化合物化合物的組成和比例是溫度和時間。溫度過低，不能形成粘結層或粘結層過薄;如果溫度過高，時間過長，復合層會變厚，因此正確設置溫度曲線非常重要。

在前一節中,我們分析了回流焊溫度曲線的設置在SMT貼片加工廠,我們做了一些分析的影響釬焊和優秀的焊點的形成,因為許多PCBA的考慮都是雙面安裝,這需要第二個烤箱,導致許多焊點多次受到高溫烘烤。如何在反復加熱的情況下獲得理想的界面結構是SMT貼片廠必須努力解決的問題之一。