如今，預熱PCB組件方法分為三類：烘箱、熱板和熱風槽。在返修和進行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱來預熱基板，是行之有效的。而且，預熱烘箱在烘烤掉某些集成電路中內部濕氣和防止爆米花現象上，采用烘烤是一個有利方法。所謂爆米花現象是指返修的SMD器件在濕度上高于正常器件的濕度在突然受到快速升溫時會發生的微崩裂。PCB在預熱烘箱中的烘烤時間較長, 一般長達8小時左右。

預熱烘箱的一個缺陷是不同于熱板和熱風槽，預熱時由一個技術員進行預熱和兼同時返修是行不通的。而且，對烘箱來講做到迅速冷卻焊點是不可能的。

熱板是預熱PCB板最無效的辦法。因為要維修的PCB組件不全是單面的, 當今是混合技術的世界，一面全部是平整或平面的PCB組件的確是少見的。PCB在基板兩邊一般都要安裝元器件。這些不平整的表面采用熱板預熱是不可能的。

熱板的第二個缺陷是一旦實現焊料再流，熱板仍會持續對PCB組件釋放熱量。這是因為，即使拔掉電源之后，熱板內仍會有儲存的殘余熱量繼續傳導給PCB阻礙了焊點的冷卻速度。這種阻礙焊點冷卻會引起不必要的鉛的析出形成鉛液池，使焊點強度降低和變差。

采用熱風槽預熱的優點是: 熱風槽完全不考慮PCB組件的外形（和底部結構），熱風能直接迅速地進入PCB組件的所有角落和裂縫中。使整個PCB組件加熱均勻, 且縮短了加熱時間。