1、必須用靜電環操作，人體可產生10000伏以上的靜電，而300V以上的IC會受到損害，因此人體靜電需要通過地線放電。

2、戴手套或手指套筒操作時，赤手空拳不能直接接觸機板和金手指的部件。

3、焊接時要有正確的焊接溫度、焊接角度、焊接順序，保持適當的焊接時間。

4、正確取PCB：取PCB時，正確握住PCB的邊緣。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。請勿觸摸電路板上的組件。

5、盡量采用低溫焊接：高溫焊接會加速鐵頭的氧化，降低鐵頭的使用壽命。如果鐵頭溫度超過470℃。其氧化速率是380℃的兩倍。

6、不要對焊接施加太大的壓力：焊接時，不要施加太大的壓力，否則鐵頭會損壞和變形。只要鐵頭能夠充分接觸焊點，熱量就可以傳遞。根據焊點的大小選擇不同的鐵頭，這也可以使鐵頭更好的傳熱。

7、焊接時不要敲打或晃動鐵嘴：攻絲或擺動鐵嘴會損壞加熱鐵芯和飛濺的錫珠，縮短加熱鐵芯的使用壽命，如果錫珠濺在PCBA上可能會形成短路，從而導致電氣性能不佳。